11月18日下午，电气学院副院长徐雷钧教授应微电子系邀请，为微电子系师生作《小芯片大智慧——“芯”生万物》主题报告，微电子系全体本科生参加了报告会。报告会由微电子系主任徐晶主持。

徐雷钧教授从集成电路产业的背景开始，系统介绍了成套工艺集成的概念和集成电路产业的环节以及面临的挑战和机遇；他指出基础挑战在于精密图形的光刻、核心挑战在于新材料的应用，终极挑战则是芯片良率的提升。在介绍了后摩尔时代的四类技术方向后，徐老师谈到，通过三维异质集成晶圆级集成（集成技术创新）、存算一体范式（计算范式创新）和可重构计算架构（芯片架构创新）三大创新路径来突破高算力发展的瓶颈。

随后，电子科学与技术的朱承同和朱松林两位研究生结合现在的科研方向和同学们进行了交流。朱承同同学总结分享了自己在本科时的学习和参赛获奖经历，介绍了一些在电子设计过程中学习方法和一些过程中电子设计相关的软件，分享了自己设计的无人机、平衡小车和发射机项目，使同学们对电子设计充满兴趣，让同学们意识到作为一个微电子专业的学生，不仅要从课堂上学到电子知识，更要从实际的项目经验中对学到的知识加以灵活运用。

朱松林同学总结了自己在单片机和FPGA上的学习思路，分别介绍了51单片机、ARM单片机、ESP32以及K210，并对Arduino和Micropython做了简单介绍。同时还对FPGA的作用、软硬件协同开发、HLS进行了系统介绍。

最后，徐老师总结时谈到，“中国芯”发展道路艰辛漫长，他鼓励同学们要有半导体精神，光鲜的背后是别人无法获知的伤痛和心酸，想当舞台强者，定要千锤百炼！